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2021-05-06 发布
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全球电子代工龙头鸿海与全球被动元件头部企业之一国巨的产业合作进一步深化。
5月5日，两家公司宣布将合资设立新公司国瀚半导体（XSemi），初期锁定销售平均单价低于2美元的功率与模拟电路元件等小型IC的开发及销售。
新公司定位为IC设计业者，特点在于轻资产化，以台湾地区新竹做为基地，有望于三季度开始运作。另外，“轻资产”需要利用其他公司的产能，这意味着将会有世界级半导体公司在今年三季度加入以负责生产，目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作方案。
尽管对于新合资公司的资本额、董事长等重要人事安排，以及双方持股比重等细节暂定于今年三季度公布。但据业内人士透露，新公司第一阶段投入资本额将在20-30亿元新台币以上，鸿海、国巨双方持股各半，但国巨握有较大主导权。
鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭亲自出席签约仪式，签署合资设立新公司的合约协议，凸显双方对这次合作的重视。
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